IBM Revoluciona Centros de Dados com Tecnologia para Acelerar a Inteligência Artificial

A IBM lança tecnologia Co-Packaged Optics, trazendo mais velocidade e eficiência energética aos centros de dados para IA generativa.

Foto de Sustainable Art em Freepik

A nova inovação ótica da IBM promete velocidades sem precedentes e ganhos energéticos significativos nos centros de dados, transformando o treino de modelos de IA generativa.

Em comunicado de imprensa a IBM apresentou um avanço tecnológico que poderá redefinir o processamento de dados em centros de dados, especialmente no contexto da Inteligência Artificial (IA) generativa. A nova tecnologia Co-Packaged Optics (CPO), impulsionada pelo primeiro guia de ondas ótico polimérico (PWG) bem-sucedido, substitui interligações elétricas tradicionais por conexões óticas de alta velocidade, trazendo melhorias sem precedentes em largura de banda e eficiência energética.

Atualmente, a fibra ótica é amplamente utilizada para transmitir dados a longas distâncias, mas os centros de dados ainda dependem de fios elétricos de cobre para comunicações internas, limitando a velocidade e aumentando o consumo energético. A inovação da IBM introduz comunicações óticas dentro dos racks, permitindo que GPUs e servidores troquem dados à velocidade da luz.

De acordo com o estudo técnico da IBM publicado no arXiv, o novo módulo protótipo de CPO oferece vantagens significativas, reduzindo o tempo de treino de modelos de linguagem (LLM) de três meses para três semanas, possibilitando um desempenho mais rápido e eficiente. Também a eficiência energética é melhorada. A tecnologia poderá economizar o equivalente ao consumo anual de energia de 5.000 casas nos EUA por cada modelo de IA treinado.

Além disso, o avanço permite um aumento de até 80 vezes na largura de banda entre chips, face às interligações elétricas atuais. A IBM criou guias óticos de alta densidade, capazes de transmitir terabits de dados por segundo a distâncias que variam entre centímetros e centenas de metros.

Imagem de Rawpixel.com em Freepik

Impacto Transformador nos Centros de Dados

Darío Gil, SVP e Diretor de Research da IBM, destaca que o crescimento da IA exige evoluções fundamentais na infraestrutura dos centros de dados. “Com este avanço, os chips do futuro comunicarão de forma semelhante aos cabos de fibra ótica, inaugurando uma nova era de comunicações rápidas e eficientes.”

Testes rigorosos confirmaram a durabilidade dos módulos CPO, capazes de operar em ambientes extremos, com temperaturas entre -40°C e 125°C e resistência mecânica elevada.

A investigação foi desenvolvida em Albany, Nova Iorque e nos laboratórios de montagem e testes de Bromont, Quebec, um polo de referência na indústria de semicondutores.

DEIXE UMA RESPOSTA

Por favor escreva o seu comentário!
Por favor coloque o seu nome aqui

2 + eleven =